崗位職責：

負責陶瓷封裝外殼及陶瓷基板業務的技術和設計開發工作。

任職條件：

1、本科及以上學歷，微電子、電路與系統、電子信息工程、通信工程等電子信息類專業；

2、熟練使用CAD軟件，熟悉Protel或Altium designer、UG或Solidworks；

3、有Ansys或Comsol建模仿真經驗者優先考慮，有HFSS或CST射頻仿真經驗者優先考慮。